Printed Circuit Board Assembly

Camptech II Circuits assemble des cartes de circuits imprimés à son usine de Markham, en Ontario, pour les prototypes comme pour les séries de production. Nos capacités comprennent l’assemblage en montage de surface (SMT), l’insertion traversante (THT) et les technologies mixtes. Nous réalisons également des assemblages SMT double face, le placement de composants BGA et QFN à pas fin, l’insertion de connecteurs press-fit et la soudure sélective.

Nous offrons des solutions clé en main ainsi que l’assemblage avec des composants fournis par le client. L’approvisionnement en composants, les essais et l’intégration en boîtier sont également offerts selon les besoins du projet.

Camptech est certifiée ISO 9001 et ISO 13485. Nos capacités d’inspection comprennent l’inspection 3D de la pâte à braser, l’inspection optique automatisée et l’inspection par rayons X. Les tests en circuit (ICT), par sondes mobiles et fonctionnels sont offerts selon les exigences du projet. Les assemblages peuvent être produits conformément à la norme IPC-A-610, classe 2 ou classe 3, avec une traçabilité complète par lot.

Communiquez avec notre équipe pour discuter de votre projet ou faites-nous parvenir votre liste de matériel (BOM) et vos fichiers de fabrication pour examen et préparation d’une soumission.